知识工程2.0读书介绍
| 类别 | 页数 | 译者 | 网友评分 | 年代 | 出版社 |
|---|---|---|---|---|---|
| 书籍 | 226页 | 2020 | 机械工业出版社 |
| 定价 | 出版日期 | 最近访问 | 访问指数 |
|---|---|---|---|
| 59.00 | 2020-02-20 … | 2021-02-12 … | 99 |
主题/类型/题材/标签
知识工程,思维,管理,智能制造,工业互联网,人工智能,WATO,AI,
作者
田锋 ISBN:9787111568285 原作名/别名:《》
内容和作者简介
知识工程2.0摘要
本书颠覆了知识管理理念，重新定义了“知识”。无论是知识对象的范围、知识分类模式、知识加工方法还是知识与业务的融合模式，都不同于以往的知识管理体系。 从精益研发的实践要求出发，反推出知识工程的新理念、新方法和新技术，将知识加工增值作为知识工程的核心。本书提出知识工程的三层架构。中间层是业界共有的知识管理层。上层结构是知识与研发流程融合层，解决知识到哪里去的问题。下层结构是知识与设计环境融合层，解决知识从哪里来的问题。三层结构避免了以往知识管理与业务体系两张皮的问题，形成与业务流程和设计环境深度融合的知识工程体系。
作者简介田锋，安世亚太公司高级副总裁，国家工业软件与先进设计研究院常务副院长，北京市综合仿真工程试验室主任，“智能制造推进联盟”专家委员，“生态设计与绿色制造促进会”首席技术专家，科技部科技支撑计划课题专家组副组长，机械工程学会设计分会委员，设计方法分会委员。
精益研发体系创始人，《精益研发2.0》（2016年出版）著作者，《精益研发》（2009年出版）著作总编，《精益研发》杂志（2008首刊）主编。曾发表精益研发、正向设计、综合设计、设计方法、复合材料等相关论文20余篇。
知识工程2.0体系创始人，《知识工程2.0》著作者，曾发表知识工程相关的论文10余篇。
本书后续版本
未发行或暂未收录
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